半導(dǎo)體裝備等離子刻蝕設(shè)備模型
等離子干法刻蝕技術(shù)是利用等離子體進(jìn)行薄膜微細(xì)加工的技術(shù)。在典型的干法刻蝕工藝過(guò)程中，一種或多種氣體原子或分子混合于反應(yīng)腔室中，在外部能量作用下(如射頻、微波等)形成等離子體，干法刻蝕技術(shù)由于具有良好的各向異性和工藝可控性已被廣泛應(yīng)用于微電子產(chǎn)品制造領(lǐng)域，憑借在等離子體控制、反應(yīng)腔室設(shè)計(jì)、刻蝕工藝技術(shù)、軟件技術(shù)的積累與創(chuàng)新，微電子在集成電路、半導(dǎo)體照明、微機(jī)電系統(tǒng)、先進(jìn)封裝、功率半導(dǎo)體等領(lǐng)域可提供高端裝備及工藝解決方案。
半導(dǎo)體裝備等離子刻蝕設(shè)備模型
形成了對(duì)硅、介質(zhì)、化合物半導(dǎo)體、金屬等多種材料的刻蝕能力，刻蝕設(shè)備已進(jìn)入主流芯片代工廠，其余各類(lèi)產(chǎn)品也憑借其優(yōu)異的工藝性能成為了客戶(hù)的優(yōu)選。
